随着半导体行业的竞争愈演愈烈，传统半导体强国也开始焦虑了起来，争取在这场全球性竞争中拿到头等舱船票。

当地时间周二，韩国科学技术信息通信部（以下简称科学部）发布了半导体十年发展蓝图，划未来10年保持存储和代工行业在半导体领域的“超级差距”，以及系统半导体领域的“新差距”，表示将从新器件、设计、工艺三个方向发力，将进一步支持韩国企业在该领域维持全球领先地位：

1. 其中，在新器件领域，韩国政府计划重点培养铁电器件、磁性器件和忆阻器三大未来器件技术，开发下一代存储器件。

【资料图】

2. 在设计领域，其设定的目标是首先支持AI、6G、电源等下一代半导体设计技术，并在2025年后通过韩国政府对汽车半导体的大力支持实现未来出行。

3. 在工艺领域，决定发展原子层沉积、异质集成、三维（3D）封装等技术，增强晶圆代工竞争力。

在此前的4月，韩国政府已经宣布将向芯片行业投资5635亿韩元（4.25亿美元），以支持该领域的人才培养、基础设施建设和技术研发。

周二发布的十年蓝图，是对4月宣布的芯片战略的细化。此外，韩国政府也表示，该路线图也是近期与美国、日本就芯片、显示器等领域的达成的合作协议的“后续措施”。

韩国科学部部长李宗昊表示：

“政府将根据路线图，对未来的半导体技术政策和商业方向进行战略性的研究。”

他还表示，自去年5月以来，相关的产业、政府部门和研究实体已经参与了建立国家发展蓝图的讨论。李宗昊称，政府会在芯片行业的长期发展中扮演重要角色，支持从材料到设计和制造的整个产业链的攻坚。

在路线图中，韩国政府还罗列了未来十年，该国企业在人工智能、6G、电力和汽车等领域所用芯片的发展规划。

韩国科学部表示，人工智能的兴起，导致芯片行业趋势从图形处理单元转向神经处理单元，专门用于自动驾驶、面部识别等领域的加速机器学习的微处理器同样是一大热门。

此外，蓝图还强调了代工的重要性，韩国科学部认为，代工与芯片设计和逻辑芯片的生产能力密切相关，将采取措施支持制造业的技术进步。

虽然芯片行业已经达到了一定的成熟度，但韩国科学部预测市场规模将在未来十年翻一倍。根据韩国贸易投资振兴公社的数据，2022年全球芯片市场价值为6015亿美元，比2002年的规模翻了两番。

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